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主要產品情況
UV型膠黏劑：用于多種工業場景，具有固化速度快、固化效果好等優點。
環氧類膠黏劑：適用于電子封裝等領域。
有機硅類膠黏劑：具有良好的耐溫性和穩定性。
導電Ag膠（導電銀膠）：用于電子電路的導電連接。
電子油墨：用于電路板印刷封裝。
技術創新點
研發團隊與實驗室：公司擁有一流的專業化研發隊伍，包括教授、博士和碩士等，專注于高分子材料及相關領域。公司還設有多個專業實驗室，如硅膠開發實驗室、UV膠開發實驗室等。
先進研發模式：采用先進的IPD（集成產品開發）研發管理模式。
嚴格品控體系：公司建立了3+1的測試與評價體系，對原料、產品中控、結構分析、性能分析等多方面進行全面檢測。
技術創新目標：以開拓創新為宗旨，致力于解決電子材料領域的技術挑戰，目標成為全球領先的電子材料供應商。
