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  • 長春長光辰譜科技有限公司

    屬地:長春新區
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    行業領域:“芯光星” 制造專項聯盟
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    發布人:管理員
    詳情 details

    產品情況:

    1.濾光片產品多光譜濾光片:中心波長450-850nm,半峰值帶寬50-400nm,峰值透過率≥92%(可按需定制),產品尺寸20-81mm(可按需定制),截止波長300-1100nm,截止深度≥OD3,圖形尺寸精度±5μm,黑色掩膜區R≤3%,產品材質為光學級藍寶石,表面光潔度10-5。

    2.線性漸變濾光片:分為帶通型和截止型。帶通型中心波長450-1000nm,半峰值帶寬50-400nm,峰值透過率≥60%,產品尺寸30-40mm,截止波長300-1100nm,截止深度≥OD3,線性漸變率60nm/mm,產品材質為光學級別類玻璃,表面光潔度80-50。截止型開關波長400-800nm,截止波長410-1100nm,峰值透過率≥85%(可按需定制),產品尺寸30-60mm(可按需定制),截止深度≥OD3,線性漸變率可按需定制,產品材質為光學級別類玻璃。

    3.像元級馬賽克濾光片:參考彩色濾光片RGB通道排布的方式,將多個微米級光譜通道按照一定規律排列為一個光譜周期,多個光譜周期以馬賽克的方式排布在濾光片表面。該濾光片的物理尺寸可根據探測器像元尺寸進行定制,以實現光譜通道與探測器像元的一一對準。具有高度集成化的分光功能,能夠極大的優化成像光譜儀分光系統的結構,將其作為分光元件用于成像光譜儀中,能夠實現成像光譜儀的小型化、輕量化,并且能夠工作于視頻成像模式,克服了傳統成像光譜儀需要推掃成像的不足,極大地提高了光譜成像的效率。

    4.帶通濾光片:中心波長350-1100nm,半峰值帶寬30-400nm,峰值透過率≥92%(可按需定制),產品尺寸5-80mm(可按需定制),截止波長200-1200nm,截止深度≥OD4-OD6,產品材質為光學級別類玻璃,表面光潔度60-40,40-20。

    5.窄帶濾光片:中心波長350-1100nm,半峰值帶寬5-30nm,峰值透過率≥92%(可按需定制),產品尺寸5-80mm(可按需定制),截止波長200-1200nm,截止深度≥OD4-OD6,產品材質為光學級別類玻璃,表面光潔度60-40,40-20。

    6.光譜儀產品

    Lambda高光譜相機:利用漸變鍍膜技術,無需傳統的光柵分光模塊,對目標物體連續成像。

    便攜式生鮮肉品質分析儀:可用于檢測生鮮肉的蛋白質、脂肪、水分、PH、TVC、TVB-N、新鮮度等。

    手持式高光譜智水儀:快速獲取水體反射率光譜,傳輸至云端系統,實時水質定量分析。

    Specvision無人機光譜成像指數分析儀:基于像元級(馬賽克)多光譜濾光片成像技術,可實現實時監測,用“一張圖”為用戶送上第一手的信息參考。

    VisionStar像元級馬賽克成像光譜儀:采用芯片鍍膜的分光方式,高速獲取高光譜原始數據,廣泛應用于需要物質分辨的各類領域,如醫藥、農業、廢物處理等。


    技術創新點:

    1.光學薄膜技術

    高精度漸變薄膜厚度調控:公司采用離子束濺射沉積技術,創新性地提出高精度漸變薄膜厚度調控技術,能夠精確控制薄膜的厚度變化,從而實現線性漸變濾光片等高端濾光片的制造。

    多光譜濾光片拼接技術:公司掌握了高定位精度多光譜濾光片拼接技術,能夠將多個不同波長的光譜通道精確拼接在一起,形成像元級馬賽克濾光片等復雜結構的濾光片。

    紫外薄膜技術:公司在紫外薄膜技術方向布局,研制了266nm單點增透膜、寬譜段260-450nm減反膜、高反膜、260-275nm、260-320nm濾光片等紫外系列產品,為半導體高端裝備研制提供關鍵技術支撐。

    2.光譜儀器研發

    無需傳統光柵分光模塊:公司研發的Lambda高光譜相機利用漸變鍍膜技術,無需傳統的光柵分光模塊,對目標物體連續成像,具有體積小、重量輕、結構簡單、成本低、能量利用率高等優勢。

    實時成像技術:公司開發的像元級馬賽克成像光譜儀采用芯片鍍膜的分光方式,能夠高速獲取高光譜原始數據,實現了光譜成像的實時性,解決了傳統光譜成像需要推掃成像的不足。

    小型化、輕量化設計:公司的光譜儀器產品在設計上注重小型化、輕量化,如便攜式生鮮肉品質分析儀、手持式高光譜智水儀等,便于攜帶和現場使用,降低了使用門檻。

    3.光譜圖像處理技術

    高效的光譜圖像處理算法:公司具備高效的光譜圖像處理技術,能夠對獲取的光譜圖像進行快速、準確的分析和處理,提高光譜成像的效率和準確性。

    定制化的光譜圖像處理方案:公司能夠根據不同的應用場景和客戶需求,提供定制化的光譜圖像處理方案,滿足不同領域的特殊需求。

    4.系統級研發制造能力

    干/濕法刻蝕、鍍膜、切割、檢測、封裝整套圖案鍍膜的系統研發制造能力:公司擁有從干/濕法刻蝕到鍍膜、切割、檢測、封裝的整套圖案鍍膜的系統研發制造能力,能夠實現從原材料到成品的全流程自主生產。

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