長春長光圓辰微電子技術有限公司

主要產品

背照式CMOS圖像傳感器晶圓：

200/300mm BSI Fusion Bonding Wafer（背照式混合鍵合晶圓）。

200/300mm BSI Hybrid Bonding Wafer（背照式混合鍵合晶圓）。

200/300mm SOI Bonding Wafer（SOI鍵合晶圓）。

TMBS光伏產品：2022年成功開發的TMBS（Trench Mos Barrier Schottky）光伏產品，目前量產成熟，產品包括100MIL溝槽芯片、130MIL溝槽芯片、150MIL溝槽芯片、165MIL溝槽芯片、180MIL溝槽芯片。

定制化工藝服務

鍵合技術：包括Fusion & Hybrid Bonding（混合鍵合）、Cavity Bonding、D2W Bonding、異質鍵合、玻璃鍵合、石英-Si鍵合等。

減薄與薄膜工藝：精準減薄、光學薄膜。

其他定制工藝：焊盤打開工藝、MEMS、光纖波導、TOF等。

彩色濾光片和微透鏡工藝：支持200mm Color Filter & Microlens的生產服務和“客戶專屬”的工藝開發。

產品應用領域

工業應用：如工業視覺成像、工業激光器等。

智能交通：用于交通監控、自動駕駛等領域。

生命科學與醫療成像：如醫療設備中的成像系統。

光譜儀器：用于光譜分析等高端科學儀器。

消費電子：如手機、汽車電子、服務機器人、無人機等。

先進制造：如攝像頭及模組制造。

安防與國防：如紅外產品、監控設備及系統、航空/航天等。

科研院所及高校：用于科研實驗和教學。

技術創新點：

高端背照式CMOS圖像傳感器晶圓加工技術

長光圓辰專注于背照式CMOS圖像傳感器（BSI-CIS）晶圓加工，是國內首家獨立的BSI晶圓加工企業。公司為200mm和300mm晶圓提供BSI、SOI及特殊芯片級加工服務，支持彩色濾鏡（Color Filter）和微透鏡（Microlens）工藝的研發及加工。

定制化工藝技術

公司能夠根據客戶需求提供廣泛的定制化工藝技術，包括

鍵合技術：Fusion & Hybrid Bonding、Cavity Bonding、D2W Bonding、異質鍵合、玻璃鍵合、石英-Si鍵合。

減薄與薄膜工藝：精準減薄、光學薄膜。

其他定制工藝：焊盤打開工藝、MEMS、光纖波導、TOF等。

TMBS光伏產品開發

2022年，公司成功開發了TMBS（Trench Mos Barrier Schottky）光伏產品，并已實現量產。這一技術的應用進一步拓展了公司在半導體領域的技術實力。

技術創新成果與榮譽

2021年11月，長光圓辰與長春光機所、長光辰芯合作的《高性能CMOS圖像傳感器先進制造及應用》項目獲得吉林省科學技術獎一等獎。

2024年，公司被認定為吉林省省級“專精特新”中小企業，表明公司在專業化程度、創新能力、經營管理等方面達到了行業領先水平。

先進制造設備與工藝

公司采用國際先進的技術和設備，成功開發了200mm晶圓的350nm CIS加工技術。此外，公司還通過ISO 9001:2015質量管理體系認證、ISO 45001:2018職業健康安全管理體系認證和ISO 14001:2015環境管理體系認證，確保產品質量和生產過程的規范性。

研發與團隊優勢

長光圓辰擁有完備的工藝和自主研發技術團隊，能夠為客戶提供從設計到制造的全流程解決方案。公司還與以色列TowerJazz公司進行技術合作，進一步提升技術水平。

這些技術創新點不僅體現了長光圓辰在高端半導體制造領域的技術實力，也展示了其在滿足客戶需求和推動行業發展方面的積極貢獻。